| 項目 | 子項目（FR-4） | 制程能力 | 備注 | 圖例 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 成品 | 層數 | 1-20層 |  | ||||
| HDI | 1-3階 | 機械盲孔或激光盲孔 | |||||
| 板厚 | 0.6-3.2mm | 板厚跟層數相關，具體層數對應的板厚見下單頁面 |  | ||||
| 板厚公差 | 板厚≥1.0mm | ±10% | |||||
| 板厚＜1.0mm | ±0.1mm | ||||||
| 最大成品板尺寸 | 單/雙面、四層板 | 520×600mm | |||||
| ≥6層板 | 400×500mm | ||||||
| 最小成品板尺寸 | 非OSP板 | 面積≥5㎡，≥50*50mm | |||||
| 面積＜5㎡，≥10*10mm | |||||||
| OSP板 | ≥80*50mm | 設備能力限制，行業可通用 | |||||
| 工藝邊 | ≥3mm |  | |||||
| 金屬包邊工藝 | 支持 |  | |||||
| 半孔工藝 | 支持 |  | |||||
| 盤中孔工藝（POFV） | 支持 |  | |||||
| 盲孔填孔電鍍 | 支持 |  | |||||
| 開料 | 板材 | 材質 | FR-4 | ||||
| 品牌 | 生益、建滔、金安國紀等 | ||||||
| 等級 | A級 | ||||||
| TG值 | 130℃/150℃/170℃ | ||||||
| CTI值 | ≥175V | ||||||
| 擊穿電壓 | ≥4000V | ||||||
| 防火等級 | UL-94 V0級 | ||||||
| 鉆孔 | 圓形孔 | 機械鉆孔 | 0.15mm≤孔徑≤6.35mm | 當＞6.35mm，可擴孔生產 |  | ||
| 激光鉆孔 | 0.075mm≤孔徑≤0.15mm | 當＞0.15mm，亦可生產，但從成本考量，行業多采用機械鉆孔 | |||||
| 槽孔 | 金屬化槽孔 | ≥0.50mm |  | ||||
| 非金屬化槽孔 | ≥0.80mm | ||||||
| 半孔 | 半孔直徑 | ≥0.5mm |  | ||||
| 半孔間距 | ≥0.9mm | 半孔與半孔之間的距離 | |||||
| 厚徑比 | 10:1 | 板厚與鉆孔直徑之比 | |||||
| 孔位公差 | ±0.075mm | 鉆孔的位置偏差 | |||||
| 孔徑公差 | PTH（常規） | ±0.075mm |  | ||||
| PTH（壓接孔） | ±0.05mm | ||||||
| NPTH | ±0.05mm | ||||||
| 槽孔 | ±0.1mm | ||||||
| 電鍍 | 基材銅厚度（OZ） | 內層 | 0.5-4 |  | |||
| 外層 | 1-4 | ||||||
| 電鍍銅厚度（μm） | ≥20 | 考量過程損銅影響，常規阻抗計算時，按0.5OZ（18μm） | |||||
| 孔銅厚度（μm） | 通孔 | 平均銅厚≥20 | 具體參考IPC二級標準，其他標準，如IPC三級標準，須工藝評審 | ||||
| 機械盲孔 | 平均銅厚≥20 | ||||||
| 填孔電鍍（μm） | dimple（盲孔凹陷值） | ≤10 | 須填平的盲孔，方存在此要求 |  | |||
| 圖形轉移 | 線寬公差 | ±20% | |||||
| 內層最小線寬/間距 | 銅厚0.5OZ（18μm） | ≥2.5/3.0 mil | 通常情況下，PCB可制作的最小線寬線距與銅厚成反比 |  | |||
| 銅厚1OZ（35μm） | ≥3.0/3.0 mil | ||||||
| 銅厚2OZ（70μm） | ≥5.5/5.5 mil | ||||||
| 外層最小線寬/間距 | 銅厚1OZ（35μm） | ≥3.0/3.0 mil | |||||
| 銅厚2OZ（70μm） | ≥5.5/5.5 mil | ||||||
| 網格最小線寬/間距 | 銅厚1OZ（35μm） | ≥6.0/6.0 mil | |||||
| 銅厚2OZ（70μm） | ≥10/10 mil | ||||||
| 最小焊環 | 銅厚1OZ（35μm） | 過孔 | ≥3.5mil | 焊環即為閉合的線路，最小焊環類似于最小線寬，與銅厚成反比 |  | ||
| 器件孔 | ≥8mil | ||||||
| 銅厚2OZ（70μm） | 過孔 | ≥4.5mil | |||||
| 器件孔 | ≥10mil | ||||||
| BGA焊盤直徑 | 噴錫 | ≥10mil | 如為長方形焊盤， 以最短邊為參考 | ||||
| 沉金 | ≥8mil | ||||||
| 最小BGA焊盤中心距 | ≥0.45mm |  | |||||
| 阻抗 | ＞50Ω公差 | ±10% | |||||
| ≤50Ω公差 | ±5Ω | ||||||
| 單端阻抗 | ≤75Ω | ||||||
| 差分阻抗 | ≤150Ω | ||||||
| 介質層介電常數 （理論參考值） | 4.2 | ||||||
| 阻焊層介電常數 （理論參考值） | 3.5 | ||||||
| 阻焊 | 顏色 | 綠色、藍色、紅色、黃色、白色、黑色、啞黑色 | 其他顏色、藍膠工藝，須工藝評審 | ||||
| 線路上油墨厚度 | 15±10μm | ||||||
| 阻焊開窗 | ≥1.5mil |  | |||||
| 阻焊橋 | 綠色油墨：≥3.5mil 白/黑色油墨：≥5mil 其他顏色油墨：≥4mil | ||||||
| 孔相關處理方式 | 過孔蓋油、 過孔開窗、 過孔塞孔（鋁片塞孔/油墨塞孔）、 樹脂塞孔 | （1）外觀效果，過孔塞孔與過孔蓋油類似，但比蓋油的絕緣保護效果要好。 （2）樹脂塞孔，通常外觀難以分辨，而油墨塞孔可以一定程度上替代樹脂塞孔。 |  | ||||
| 塞孔 | 塞孔孔徑 | 0.2mm＜孔徑≤0.45mm | 超出范圍有塞孔不良的風險，此范圍，行業可通用 | ||||
| 文字 | 字符顏色 | 顏色 | 白色、黑色 | 如黃色等，須工藝評審 | |||
| 蝕刻字符 | 線寬/字高 | ≥4mil/25mil |  | ||||
| 絲印字符 | 銅厚1OZ（35μm） | 線寬/字高 | ≥5mil/30mil | 如絲印處平整無臺階，則以最小限制為準 | |||
| 銅厚2OZ（70μm） | 線寬/字高 | ≥7mil/42mil | |||||
| 銅厚3OZ（105μm） | 線寬/字高 | ≥12mil/50mil | |||||
| 噴印字符 | 字寬/字高 | 0.075mm/0.6mm | |||||
| 表面處理 | 表面處理方式 | 有鉛/無鉛噴錫、沉金、OSP、電鍍鎳金 | 注： 受成本影響，電鍍鎳金必須達到一定數量才能生產，故未加入常規的下單選項 |  | |||
| 鍍層厚度（微英寸） | 沉金 | 鎳厚 | 100-200 | （1）1微英寸=0.0254μm； （2）由于黃金昂貴問題，不同的金厚，都代表了不同的價格； |  | ||
| 金厚 | 1-3 | ||||||
| 電鍍鎳金 | 鎳厚 | 120-200 | |||||
| 金厚 | 1-10 | ||||||
| 沉金 | 金手指與金手指/焊盤與焊盤之間客戶原稿最小距離 | ≥5mil | 規避如滲金等問題 | ||||
| 成型 | 外形公差 | ±0.15mm | 行業普標為±0.2mm | ||||
| 線路到板邊的距離 | 數控銑 | ≥0.20mm |  | ||||
| V-cut | 角度 | 30°、45°、60° |  | ||||
| 最大V-cut刀數 | ≤30刀 | ||||||
| 外形的寬度 | 60mm≤寬度≤480mm | ||||||
| 余厚 | 0.25-0.5mm | ||||||
| 余厚公差 | ±0.1mm | ||||||
| 手指斜邊 | 斜邊板厚度 | 0.8-2.0mm |  | ||||
| 斜邊尺寸 | 斜邊長度 | 30-280mm | |||||
| 斜邊高度 | ≥40mm | ||||||
| 斜邊角度 | 20°30°45°60° | ||||||
| 斜邊角度公差 | ±5° | ||||||
| 斜邊深度公差 | ±0.15mm | ||||||
| 電測 | 測試點數 | 飛針測試 | 不限制 | ||||
| 測試架測試 | ＜14000點 | 設備能力限制，行業可通用 | |||||
| IC與BGA大小 | ≥8mil | 焊盤若過小，則不便于電測的探針探測 | |||||
| FQC | 翹曲度 | 0.75% | 若只需要插件，則行業標準為1.5% |  | |||
| 其他 | 出貨形式 | 單片（單pcs）出貨 | 支持 |  | |||
| 連片（按set）出貨 | 支持 | ||||||
| 拼版形式 | 零間隙拼版 | 支持 | 適合較方正的產品外形，如正方形、長方形 |  | |||
| 有間隙拼版 | 間隙＞1.6mm，支持 | 適合不方正，但線條較直的產品外形，如正五邊形、正六邊形 |  | ||||
| 郵票孔拼版 | 支持 | 適合線條不直或彎曲的產品外形，如圓形、橢圓形 |  | ||||
| 出貨報告 | 常規出貨報告 | 支持 | |||||
| 切片報告 | 支持 | ||||||
| 阻抗測試報告 | 支持 | ||||||
| 設計軟件 | |||
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| PADS | 鋪銅問題 | 工廠默認以Hatch方式鋪銅。建議下單前備注鋪銅方式 |  |
| 2D線 | 有效線不能當2D線放在對應層中，華秋電路對2D線是不做處理的 | ||
| Altium Designer Protel | 版本 | Altium Designer 不同版本輸出gerber存在丟失元素問題。下單時請備注版本號。 | |
| 板外物 | 在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出 | ||
| 開窗問題 | Solder層的開窗請不要誤放到paste層，華秋電路對paste層是不做處理的 |  | |
| 鋪銅問題 | Fill填銅，Fill塊過多輸出文件塊會丟失建議：鋪銅用 Polygon Pour | ||
