- 插件孔間距孔因鉆孔損耗、電鍍厚度和表面處理等因素會比設計時候的小,需先進行補償0.15MM再鉆孔,如果間距太小會導致短路;插件孔最小間距需要0.45MM;(下圖)建議將插件孔由完成0.5mm縮小到完成0.35mm制作。 2020/04/2780560
- 半孔工藝孔間距.半孔設計:孔大小和孔間距需要大于0.5mm,下圖只有孔間距只有0.45mm,容易照成短路2020/04/2454270
- 過孔無焊環過孔設計內徑和外徑等大,生產容易孔無銅;因內徑為0.6MM,建議縮小到0.3MM制作(外徑不變),價格一樣,品質有保證! 2020/04/2145220
- 拼板v-cut設計問題設計拼版時V-CUT需在同一條直線上,否則會傷到走線;建議右邊的板子上下空開2MM,用郵票孔連接出貨。 2020/04/2151610
- SMD封裝設計規范焊盤中心距離等于引腳中心距,封裝設計時1腳的方向要與料盤元件1腳的方向保持一致。2020/03/1080182