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- 線路層開路箭頭處設計有誤造成開路了,此開路被阻焊開窗擋住不易看到。建議提交文件前跑DRC全面檢查。 2019/12/1061371
- 華秋電路4層板阻抗推薦參數四層板阻抗參數推薦 2019/11/2890601
- PADS軟件設計電路板,PCB打樣前需注意 PADS設計好的PCB文件,通過DRC檢查,人工預覽也都未發現問題,可到輸出gerber時焊盤就變形了(圖1)徑分析文件變形的直接原因是D碼表未更新,D碼對應名稱錯亂。D碼變形會造成文件短路及焊盤丟失。在提供文件給板廠前大伙一定要保持好文件正確性。解決方法:更新D碼表 (圖2) 2019/11/1173723
- PCB制作,微小BGA與厚銅的關系 BGA大小0.2mm,焊盤中間鉆0.15mm過孔,焊盤之間0.15mm間距。2oz銅厚0.07mm,線路側蝕比較大,為保證BGA大小均勻。建議<0.5mm BGA 做1oz銅厚 2019/11/1178070