- 阻焊橋IC焊盤間距只有4MIL(圖1),無法做阻焊橋(下單是綠油,焊盤間距至少需7.5MIL以上才能做綠油橋),建議對應的阻焊層設計成開通窗(效果如圖2)。 2020/06/08268511
- 槽孔鎖住無法導出生產槽孔鎖住無法導出生產,常見的處理步驟:1.解鎖器件里面的槽孔(圖1 Lock Primitives打勾取消);2.雙擊槽孔畫線,打開線的屬性,取消鎖定。(圖2 Keepout打勾取消)2020/05/22266041
- 插件孔間距孔因鉆孔損耗、電鍍厚度和表面處理等因素會比設計時候的小,需先進行補償0.15MM再鉆孔,如果間距太小會導致短路;插件孔最小間距需要0.45MM;(下圖)建議將插件孔由完成0.5mm縮小到完成0.35mm制作。 2020/04/2780560
- SMD封裝設計規范焊盤中心距離等于引腳中心距,封裝設計時1腳的方向要與料盤元件1腳的方向保持一致。2020/03/1080182