一、 PCB板框（外形）設計

1、 各個軟件板框所在的層

lCadence Allegro:  Outline

lPADS: Board Outline

lProtel: Mechanical1或 keep Out Layer（板框和內槽要統一在同一層）

lAltium Designer: Mechanical1或 keep Out Layer（板框和內槽要統一在同一層）

lSprint-Layout：印刷版輪廓

2、 外形線大小

l外形線是根據機構需求設定出來的板子邊框，線寬大小一般為5mil-10mil范圍。

3、 Protel和Altium Designer 鎖線問題

lLocked:鎖定元素坐標位置不可移動（只是坐標不可動）

lKeepout :鎖定元素無法輸出（輸出gerber時無法輸出）

l所有需要制作的外框及內槽都不能勾選 Keepout

4、 板內鑼槽大小與畫法注意事項

目前鑼刀最小為0.8mm，隔離槽及異形槽凹位不能＜0.8mm，建議≥1.0mm

l鑼槽時需要用實體線畫，只用Board Cutout 輸出Gerber時是不存在的。

l畫的時候可以用輪廓形式或者實心線。

5、 多重輪廓正確的優化效果

l畫外形時經常為了方便保留了部分多余的輪廓沒有刪除，給后期制造帶來出錯的風險。

6、 Cad機構圖導到Protel和Altium Designer注意事項

Cad畫的機構圖直接導入PCB軟件里，經常會出現圖紙尺寸過大無法輸出光繪資料。

l以Protel和Altium Designer為例，點View下的 Fit Document （適合文件）查看圖形是否偏移。

偏移的解決方法：

1) 找到板外元素將其刪除。再查看板圖是否居中(快捷鍵：按Z再按A）。

2) 框選復制有效部分到新建的PCB中,再查看是否優化好(快捷鍵：按Z再按A）。

注意：復制時多層板內層的銅皮是否有丟失

                                                          圖片8：無板外元素 正確

                                                  圖片：有板外元素 錯誤

二、 器件孔、過孔、安裝孔的區別

1、 孔有三大類別：過孔（Vai）、 插件孔（Pad孔） 、無銅安裝孔（Npth）

l過孔（via）:只是起電氣導通作用不用插器件焊接，其表面可以做開窗（焊盤裸露）、蓋油或者塞油。  

                                      圖片10： 過孔蓋油與開窗的區別

l 插件孔（Pad孔）：需要插器件焊接的引腳孔，焊盤表面必須裸露出來。

                                                          圖片11： 插件孔設置

l 無銅安裝孔(Npth):螺絲孔或器件塑料固定腳，沒有電氣性能，起定位固定作用。

                                                      圖片12: 無銅孔

2、 孔屬性設置

l 金屬孔與非金屬孔的屬性區別為“Plated”是否有勾選，如果孔勾選“Plated”那么孔的屬性為金屬，如果不勾選就是非金屬孔，非金屬孔正常是沒有外徑的。

三、 線路規則設置參數

                                                       圖片14：Pads規則

                                           圖片15： AD規則

1、 多層板內層線路間距參數(正片層 )

l 線寬/線距：1oz銅厚線寬為≥3.5/3.5mil，2oz銅厚≥5/6mil 。

                                                     圖片16： 線寬線距

l 焊盤：插件孔焊盤（外徑）比內徑≥0.55mm,Via孔焊盤（外徑）比內徑≥0.25mm。

                                                                                        圖片17: 焊盤

l 鋪銅間距：鋪銅間距≥8mil（0.2mm）。

                                                           圖片18： 鋪銅

l 內層過孔到線邊緣間距:4層無限制;6層≥6mil;8層≥7mil;10層≥8mil；10層以上≥10mil。

l 插件孔到線邊緣間距:4層≥8.5mil;6層≥9mil;8層≥11mil;10層≥13mil;10層以上≥15mil。

2、 內層熱焊盤參數

l 熱焊盤大?。焊綦x焊盤大小比內徑大0.6mm。

l 熱焊盤（梅花焊盤）：焊盤大小比內徑大0.4mm，開口要≥0.25mm。

                                圖片19：熱焊盤

3、 網格鋪銅參數

通常高頻電路對抗干擾要求的優先選擇網格鋪銅，貼片時也降低板子翹曲風險，有大電路的低頻電路優先考慮實心鋪銅。

l 網格鋪銅的線寬≥8mil；線距≥8mil。（注意Altium Designer鋪網格的間隙是線中心距離，需要減去線寬才得間隙大?。?/p>

                                圖片20： 網格鋪銅參數

四、 PCB的阻焊層

1、 過孔蓋油與過孔開窗（Via）

l 過孔開窗，焊盤裸露出來未被阻焊覆蓋，它可以作為測試點，也可以在返修飛線的焊點。

l 過孔蓋油，小于0.6mm的過孔焊盤做蓋油時，阻焊油能將中間的孔蓋住，大于0.6mm的過孔焊盤做個蓋油，只能蓋住焊盤表。

                                        圖片21： 阻焊

2、 阻焊橋

阻焊橋有效的能防止焊接時錫流動，避免連錫短路。

l 綠色阻焊橋：焊盤（Pad）邊緣間距≥7.5mil

l黑油、白油：焊盤（Pad）邊緣間距≥9mil

l 其他顏色橋：焊盤（Pad）邊緣間距≥8mil

                                              圖片22：阻焊橋

3、 大電流滾錫窗口

大電流與散熱窗口正確的畫法是在Solder Mask 層畫，不能只畫在Paste Mask層，Paste Mask 是鋼網層制板用此文件。

                                                         圖片23：阻焊橋

                                                             圖片24：滾錫條

五、 如何能設計出清晰美觀的絲印文字

Pcb字符主要是元件框、極性符號、元件編號、Logo標識，對PCB性能沒有直接影響。絲印文字排列不整齊、字高度不夠高，會直接影響板的美觀。

1、 絲印到焊盤的距離

l 絲印文字和器件框距離焊盤的邊緣＞10mil ，為了避免絲印蓋住焊盤影響焊接，小于10mil的部分會被掏除掉。

                                                   圖片25：字符間距 

2、 絲印字的高度與線寬參數

l 絲印字最小線寬:≥5mil，小于5mil的線寬會不清晰。

l 絲印字最小字高:≥32mil，小于32mil的字高會不模糊。

l 絲印漢字最小高度：≥80mil 。

l 字高與線寬的比例為7:1

                                                     圖片26：字符參數