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PCB相關PCB技術指導

PCB設計很簡單?生產問題才是考驗工程師能力的標準!

創建時間:2022-12-06 14:39:19

 BOM清單有誤 



SMT產線:物料封裝怎么和PCB焊盤不一致呢?停線排查。

倉庫:我是按照BOM清單發的物料。

硬件研發:哎,BOM整理時馬虎了。



 過孔焊盤問題 


SMT產線:怎么又把過孔打在焊盤上了?回流焊時會造成漏錫。

硬件研發:這次真的是疏忽了,沒有檢查到位。



 連錫問題 


產線維修:怎么這么多連錫導致不良的產品?

工藝工程師:我們是按照標準制程生產的,連錫原因是研發設計時器件的間距太小,不符合工藝要求。

硬件研發:又躺槍,還是因為設計檢查不夠仔細。



 板邊距離太近 


產線測試:產品通電后有很高比例的LED燈無法點亮,停線排查。

工藝工程師:是因為LED燈距板邊太近了,生產運輸過程發生撞件,導致LED損壞,LED板邊距不符合工藝要求。

硬件研發:又是一個低級失誤,心塞!




可能是技術大牛,既能練掌握低功耗設計、信號完整性設計、可靠性設計,也能順利完成硬件的原理設計、解決各種硬件bug等。但是在面對生產可制造性問題時,往往可能會產線的工藝工程師懟的啞口無言。


一個合格的硬件人,不僅要把精力放在原理設計上,設計的產品具有良好的可制造性、工藝的0缺陷,也至關重要!


上面提到的問題,只是PCB/PCBA設計、生產中問題的冰山一角,然而80%的缺陷問題,都是可以在設計和生產前發現并及時修改的,這就是DFA的重要性。


“DFA”是Design for assembly的簡稱,即面向裝配的設計,指在產品設計階段,使設計的產品具有良好的可裝配性,確保裝配工序簡單、裝配效率高、裝配質量高、裝配不良率低和裝配成本低。


在一些大公司,一般會有DFM/DFA的考核指標,或者成熟的DFM/DFA 評審Checklist,大家只需要學習、執行、優化,即可以出色地完成工作,這樣的DFM/DFA方面的文檔,一般都是來自于前輩的積累咨詢公司的導入。


而初創團隊、中小企業,往往不具備這樣的條件,DFM/DFA的完成度,完全取決于累積的經驗和總結。所以,往往產品的各項指標,不是靠體制保證,而是靠人來保證。從而往往導致經驗流失,技術不具備可復制性,工程也變得更加繁瑣。高水平的人的疏忽,便會導致問題出現,人力不足時,問題尤為凸顯。


那么針對這種行業現象,華秋DFM自主研發了一款國產免費的PCB可制造性和裝配分析軟件,其中的組裝分析功能,更是具有10大項、234細項檢查規則,涵蓋所有可能發生的組裝性問題,為廣大工程師們提供了超多便利!



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華秋DFM軟件的主要功能包括:PCB裸板分析、PCBA裝配分析、優化方向推薦、價格交期評估、供應鏈下單、阻抗計算等智能工具。下面簡單介紹一下軟件的相關功能:


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