Layout設計_Layout外包_pcb設計_pcb接單_pcb外包_華秋layout_華秋電路-高多層快板廠(原華強PCB)

設計案例

[Allegro]

Xilinx-V7-FPGA高速布線

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2.4G微波天線布局布線

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5G高速PCIE差分布線

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6層RK 3288平板電腦

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電源分割部分

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飛思卡爾IMAX6工控板

[Allegro]

軟硬結合板

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瑞芯微RK3399廣告機

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射頻天線處理

[Allegro]

一階盲埋孔出線

[Allegro]

一拖四DDR3布線

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QDR信號布線

[Altium]

4層華為海思視頻板

[Altium]

4層模擬數字混合板

[Altium]

4層血壓計產品設計

[Altium]

6層RK3288 廣告機主板

[Altium]

8層電腦主板核心板

[Altium]

8層金手指核心板

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9V快速充電移動電源

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國外項目60GHZ 高速天線設計

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三星S3C6410 0.5BGA出線演示

[Altium]

無線充電PCB板

[Altium]

V5 V6 FPGA高速信號板

[PADS]

6層RK3188機頂盒項目

[PADS]

6層RK3288機頂盒項目

[PADS]

10層xilinx FPGA項目主板

[PADS]

12層xilinx FPGA工控主板

[PADS]

電源處理

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主控出線圖示

[海思]

HI3559AV100芯片pcb設計2

[海思]

HI3559AV100芯片pcb設計

[海思]

HI3559AV100芯片pcb設計3

設計優勢

完善的《設計指導》和《設計規范》，提供layout以外的更多技術附加建議，一流的培訓體系與培訓平臺

布局、布線、規則、美觀、熱設計結構等Check List嚴格的質量體系以及自查機制

規避個人思維定勢，集思廣益最優方式規范的、嚴格把關的互查制度完善的DFM審查流程

華秋資深團隊一起參與評審，從原理圖設計、DFM、DFT、高速、EMC、熱設計等全面把關

設計能力
最高層數 42層
最大PIN數 110000+
最小BGA PIN間距 0.3mm
最高速信號 60GHZ
最小線寬 2.4mil
最大連接數 78000+
最大BGA-PIN數 2912
最小線間距 2.4mil
設計周期
單板PIN數設計交期（工作日）
1000以內 4-6天
2000-3000 6-8天
4000-5000 9-13天
6000-7000 13-16天
8000-9000 16-19天
10000-13000 19-21天
14000-15000 21-23天
16000-20000 23-31天