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PageUp:以鼠標為中心放大
PageDown:以鼠標為中心縮小。
Home:將鼠標所指的位置居中
End:刷新(重畫)
*:頂層與底層之間層的切換
+(-)逐層切換:“+”與“-”的方向相反
Qmm(毫米)與mil(密爾)的單位切換
IM:測量兩點間的距離
Ex:編輯X,X為編輯目標,代號如下:(A)=圓??;(C)=元件;(F)=填充;(P)=焊盤;(N)=網絡;(S)=字符;(T)=導線;(V)=過孔;(I)=連接線;(G)=填充多邊形。例如要編輯元件時按EC,鼠標指針出現“十”字,單擊要編輯的元件即可進行編輯。
Px:放置X,X為放置目標,代號同上。
Mx:移動X,X為移動目標,(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上,另外(I)=翻轉選擇部份;(O)旋轉選擇部份;(M)=移動選擇部份;(R)=重新布線。
Sx:選擇X,X為選擇的內容,代號如下:(I)=內部區域;(O)=外部區域;(A)=全部;(L)=層上全部;(K)=鎖定部分;(N)=物理網絡;(C)=物理連接線;(H)=指定孔徑的焊盤;(G)=網格外的焊盤。例如要選擇全部時按SA,所有圖形發亮表示已被選中,可對選中的文件進行復制、清除、移動等操作。
上一篇:在研制帶處理器的電子產品時,如何提高抗干擾能力和電磁兼容性?
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Px:放置X,X為放置目標,代號同上。
Mx:移動X,X為移動目標,(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上,另外(I)=翻轉選擇部份;(O)旋轉選擇部份;(M)=移動選擇部份;(R)=重新布線。
Sx:選擇X,X為選擇的內容,代號如下:(I)=內部區域;(O)=外部區域;(A)=全部;(L)=層上全部;(K)=鎖定部分;(N)=物理網絡;(C)=物理連接線;(H)=指定孔徑的焊盤;(G)=網格外的焊盤。例如要選擇全部時按SA,所有圖形發亮表示已被選中,可對選中的文件進行復制、清除、移動等操作。
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